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SIWave設置好疊層； 選中3D導出屬性； 紅框中的√去掉4.Selected Nets 欄勾選要導出的網絡，如果沒有打勾導出到HFSS的視圖就沒有此網絡；導出到HFSS后，需要在HFSS中添加SMA三維模型，此時要準確將SMA對準Pad上就需要定位坐標。

Ansys HFSS 3D Layout可以導入外部的PCB文件進行仿真，當整個模型比較復雜的時候，為了提高仿真效率，會對PCB進行切割，本文講述在Ansys HFSS 3D Layout中導入PCB及切割的方法。

HFSS 3D Layout的Edge端口和同軸端口是按照外形劃分的，從本質上講，它們都屬于HFSS中的Wave Port或Lumped Port，在HFSS 3D Layout中設置端口的時候也要考慮到這兩種端口的特征和適用場景，選擇最合適的端口。用戶可在屬性窗口中修改端口類型，點擊上圖中的HFSS Type參數，不同情況下可能會出現Gap、Wave、Circuit等選項。

1、空氣盒子與輻射邊界 1) 不同于HFSS，在HFSS 3D Layout中，空氣盒子及其上的輻射邊界是默認存在的，不用專門添加。默認情況下不顯示空氣盒子，用戶可點擊菜單欄設置。

對于HFSS 3D Layout軟件而言，Circuit端口雖然足夠靈活，但是并非第一選擇，優先推薦的選擇是Edge端口和同軸端口。 文章來源于南京安世亞太 ，作者朱秀珍

本文摘自微信公眾號：CST電磁兼容性仿真如果對CST電磁兼容性仿真感興趣的朋友可以關注或者掃描我的微信公眾號二維碼小編今天分享一個在CST 3D建模的小技巧。我們在進行CST電磁兼容性系統級別的仿真的時候，有時會遇到建模的時候電路跑的信號不對，這樣導致無法進一步的做電磁兼容性仿真的工作。

小編今天分享一個在CST 3D建模的小技巧。我們在進行CST電磁兼容性系統級別的仿真的時候，有時會遇到建模的時候電路跑的信號不對，這樣導致無法進一步的做電磁兼容性仿真的工作。

多物理場平臺的增值 除了HFSS 3D Layout出眾的功能、速度、深度和廣度之外，Ansys還可為PCB與芯片多物理場仿真提供業界罕有的綜合性仿真平臺。多物理場仿真可幫助半導體研發團隊加快許多設計步驟，在虛擬設計環境下以集成系統的方式，在逼真運行條件下測試硅片、封裝和電路板的性能。

如今，工程團隊力求在幾小時內快速完成印刷電路板（PCB）和3D芯片封裝的電磁（EM）仿真，并獲得最高的精度。 電磁仿真技術經歷了漫長的發展：早在2000年，Ansys率先推出了采用全新矩陣多處理技術的電磁仿真器HFSS，利用全波3D模型仿真差分對互連，這被視為一次真正意義上的突破。

1、直接在該項目工作區建天線模型； 2、可導入天線CAD模型，方法同上頁車體模型導入方法； 3、如在其他HFSS項目中的天線，可直接拷貝過來； 4、將其他HFSS項目中的天線做成3D Component，并導入到該項目中； 5、直接在該項目中激勵源設置鏈接天線項目或其他輻射源數據； 該項目采用方法4，導入天線3D

ANSYS HFSS 2023 R1版本在工作流程、前處理和并行求解方面的進行了改善和提升，使電磁仿真功能更全面、流程更高效。本文將圍繞HFSS 2023 R1版本新增的幾個核心性能和功能提升進行初步介紹。 Layout組件工作流改進 支持在HFSS 3D Layout快速布置對HFSS 3D中的組件，從而實現對復雜裝配體的支持。

此外，HFSS還可以使用現成的3D Component模型進行仿真，包括RF連接器和表面貼裝器件（例如芯片電容器和電感器）。3D Component模型包含所有相關信息，例如材料、幾何結構、設計參數和邊界條件，并且可以集成到三維電磁仿真中。許多組件供應商向客戶提供HFSS 3D Component，以便客戶可以直接在他們的設計中使用這些組件。

02HFSS陣列天線模型 本文省略陣列天線的建模過程，以HFSS自帶的偶極子陣列天線為例進行示范，該模型文件路徑位于AnsysEM安裝盤目錄的\AnsysEM\Win64\Examples\HFSS\Antennas； 如下圖所示，該陣列天線模型帶有槽狀反射板，由五個印刷偶極子天線單元組成；03仿真求解設置技巧 用HFSS

02HFSS陣列天線模型 本文省略陣列天線的建模過程，以HFSS自帶的偶極子陣列天線為例進行示范，該模型文件路徑位于AnsysEM安裝盤目錄的\AnsysEM\Win64\Examples\HFSS\Antennas； 如下圖所示，該陣列天線模型帶有槽狀反射板，由五個印刷偶極子天線單元組成；03仿真求解設置技巧 用HFSS

結果最后一句話，CST和HFSS等本文沒有討論的軟件，如FEKO、IE3D等，各有千秋，不能一概而論說某一款是最好的電磁仿真軟件。從作者的角度來看，首先選擇一個合適舒適的用戶環境，然后根據軟件條件進行正確的設置（如果沒有正確設置，可能會導致完全不切實際的答案）可以導致準確的答案

在HFSS,Momentum和EMX比較一文中，我用基于矩量法的SIwave和基于有限元分析的HFSS 3D Layout對同一封裝結構進行仿真，耗時分別為20分鐘和8小時40分鐘，得到的結果在3GHz以下的范圍接近。可見選擇合適的算法對效率的影響。

Phi+網格支持HFSS網格融合工作流：新版本中，Phi+技術已經完全集成到功能強大的系統級HFSS網格融合技術，仿真過程中復雜的layout結構可以用Phi+來網格劃分，對芯片封裝和集成電路十分有用。

伴隨求導：對于多天線形態、多參數的需求，HFSS提供快速優化功能伴隨求導，伴隨求導功能可以快速獲取敏感參數，以及最優參數結果，支持對SYZ參數、遠場方向圖、3D方向圖實時調諧。場路協同：場路協同將天線3D模型與2D電路原理圖動態結合，實現天線與匹配網絡阻抗匹配，并且可導入廠商器件庫，實現精確化仿真。